支持多种尺寸晶圆及大尺寸基板曝光，兼具接触式/接近式的低成本优势与步进式的高分辨率性能，能满足先进封装的大面积曝光需求。

具备全自动能力，集成了自动对焦、对准、喷胶、压印、UV固化和缺陷检测，整个工艺制程无需人工干预，大大提高了设备产率。