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iCB系列自动芯片键合设备

iCB系列产品为星空科技自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet等应用。


设备名称

iCB500

iCB2000

iCB3000

下Chip尺寸

0.5mm-50mm

0.5mm-200mm

0.5mm-300mm

键合精度

±0.5μm/±1μm



销售热线：+86 18017325886 / +886 972268621

销售邮箱：sales@istar-group.com