设备集成了高精度对准系统、自适应调平技术及先进的力控与温控模块，能够精准满足先进封装中对高精度、大压力及高密度凸点键合的严苛工艺需求。

设备通过铜-铜金属键合与二氧化硅介质层键合技术，将经过等离子体活化、清洗等预处理的芯片实现无凸点永久键合，进而达成芯片三维堆叠的高密度互连。

设备采用了对准键合一体式设计，无需键合夹具，具有键合精度高、良率高的优势。适用于先进封装、存储器、晶圆级光学产品等领域的全自动临时或永久键合。

主要用于芯片转移后的位置偏差测量，设备基于上下双镜头同步扫描技术，通过对比位置基准版，从而高精度获取样品图案位置信息，实现对芯片位置的精准测量与校准。