iCB系列产品为星空科技自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet等应用。

iAB系列产品是星空科技自主研发的自动晶圆键合设备，能够实现晶圆与晶圆自动键合。设备采用了一体式设计，无需键合夹具，具有键合精度高、良率高的优势。