iCB系列产品为星空科技自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet、真空器件封装等应用。

• 采用对准与键合一体化结构，支持键合工位原位光学对准;

• 对准镜头仅在对准时伸入键合工位，键合时对准镜头移出键合工位，对准系统支持透明或非透明芯片材料面对面标记识别和对准;

• 上下吸盘具备自适应调平功能;

• 支持键合过程氮气保护功能；选配可控温的甲酸发生装置，支持键合过程甲酸还原功能；选配真空控制系统，支持真空下芯片键合功能;

• 支持非接触全自动芯片上下片功能;

• 采用创新的AI算法支持全自动芯片对准功能。

  
  

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