iCB系列产品为星空科技自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。
设备具有高精度对准、高精度调平、高精度力控、高精度温控等关键技术，具有键合精度高的优点。
应用领域：红外传感器、MicroLED、Chip-Let等。
| 设备型号 | iCB500 | iCB550 | iCB580 | iCB1500 | iCB3000 | iHCB3000 |
| 最高温度 | 450℃ | 常温 | ||||
| 最高压力 | 4000N | 500N | ||||
| 上芯片尺寸 | 1~50mm | 150mm | 1~50mm | 1~35mm | ||
| 下芯片尺寸 | 1~50mm | 150mm | 1~300mm | 1~300mm | ||
| 键合后精度 | ≤±0.7μm | ≤±0.5μm | ≤±0.3μm | ≤±0.5μm | ≤±1μm | ≤±0.2μm |
iCB1500自动芯片键合设备
设备特点：
六自由度高精度运动台
高精度力控制键合头
双向镜头上下芯片标记对准
降温模式：氮气气冷降温
支持8点以上激光找平功能
自动识别执行芯片调平和铟柱对准
全流程自动化键合
详细参数：
销售热线：+86 18017325886 / +886 972268621
销售邮箱：sales@istar-group.com
