iAB系列产品是星空科技自主研发的自动晶圆键合设备，能够实现晶圆与晶圆自动键合。设备采用了一体式设计，无需键合夹具，具有键合精度高、良率高的优势；
该设备一体化结构受国家授权发明专利ZL202210803932.4保护。
支持各种类型的临时键合和永久键合；支持透明和非透明材料标记对准或边缘对准;
采用对准与键合一体化结构，支持键合工位原位光学对准；
对准镜头仅在对准时伸入键合腔，键合时对准镜头移出键合腔，对准系统支持透明或非透明芯片材料面对面标记识别和对准；
上下压盘具备自适应调平功能；
支持键合过程真空控制功能；选配可控温的甲酸发生装置，支持键合过程甲酸还原功能；
支持全自动晶圆上下片功能；
操作过程：可实现程序式升温、降温、持温过程；
加压过程：可实现程序式加压、降压、持压过程；
星空科技在收到客户发出订单后6个月内发货。
| 设备型号 | iAB1500 | iAB2000 | iAB3000 |
| 最高温度 | 550℃ | ||
| 最高压力 | 100KN | ||
| 晶圆尺寸 | 150mm/100mm | 200mm/150mm/100mm | 300mm/200mm/150mm |
| 对位精度 | ≤±0.5μm | ||
| 键合后精度 (带对准系统) | ≤±1.5μm | ≤±2μm | ≤±5μm |
| 键合后精度 （不带对准系统） | ≤±0.3mm | ||
| 升温速度 | 1℃/min~35℃/min之间调整 | ||
| 降温速度 | 1℃/min~20℃/min之间调整 | ||
| 温度控制精度 | ≤±1% | ||
| 温度均匀性 | ≤±1℃ | ||
| 上下压头温差 | ≤±2% | ||
| 最高真空度 | 5x10-6mbar | ||
| 漏气率 | ＜0.01Pa.m3/min | ||
| 压力均匀性 | ≤±5% | ||
| 压力范围 | 100N~100KN; 最小压力到50N | ||
| 压力控制精度 | ±2% | ||
| 键合氛围 | 真空、甲酸、特殊气体 | ||
| 上下片模式 | 全自动 | ||
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销售邮箱：sales@istar-group.com
