创新型整面曝光机，适用于高端显示、封装基板、先进封装等领域的 Micro-LED 大面积曝光、封装基板大面积曝光和扇出大芯片曝光。

由星空科技自主研发的iCB系列自动芯片键合设备与iAB系列自动晶圆键合设备，可实现芯片与芯片（晶圆）、晶圆与晶圆键合。iCB系列产品适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet；iAB系列产品则适用于晶圆级MEMS封装键合、3D IC键合、CIS封装键合等应用。

iNS系列步进纳米压印设备具备自动对焦、自动对准、自动压印能力，可应用于玻璃母模、扇出压印、微透镜阵列、光波导镜片、MEMS等领域。

由星空科技自主研发的i3D系列非接触式光学面形检测设备与iFM系列芯片位置测量设备，可实现旋转对称光学元件3D形貌的超精密、高速测量与高精度样品图案位置信息的测量。i3D适用于透明与非透明、光滑与粗糙等多种表面类型的检测分析；iFM可应用于测量重构片位置、光罩图案位置等。

我们提供从概念设计到量产交付的全链条光学系统服务，涵盖光学仿真设计、精密加工制造、系统集成装配及智能检测标定全流程，为客户提供深度定制化解决方案。 服务覆盖半导体光刻、生物医学成像、激光精密加工、航空航天遥感、智能装备测量等前沿领域，以高精度（纳米级）、高环境适应性、客制化光学技术支撑，推动客户实现技术代际升级与颠覆性产品创新。

自1997年成立以来，AeroLas致力于气浮轴承及其驱动系统的研究与推广。作为业内优秀的气浮技术企业，AeroLas已将气浮核心技术很好的体现在客户定制方案中，众多解决方案已经实现了工业化和批量生产。