iAB系列产品是星空科技自主研发的全自动晶圆到晶圆键合设备。设备采用了对准键合一体式设计，无需键合夹具，具有键合精度高、良率高的优势。适用于先进封装、存储器、晶圆级光学产品等领域的全自动临时或永久键合。
| 设备型号 | iAB1500 | iAB2000 | iAB3000 | 选配 |
| 键合精度 | ≤ ±2μm | ≤ ±3μm | ≤ ±5μm | - |
| 晶圆尺寸 | Φ150mm | Φ200mm | Φ300mm | Φ100mm |
| 最高温度 | 500℃ | 250℃ | ||
| 最高压力 | 60kN | 20 / 100kN | ||
销售热线：+86 18017325886 / +886 972268621
销售邮箱：sales@istar-group.com
