iHCB系列是星空科技自主研发的芯片到晶圆混合键合设备。该设备通过铜-铜金属键合与二氧化硅介质层键合技术，将经过等离子体活化、清洗等预处理的芯片实现无凸点永久键合，进而达成芯片三维堆叠的高密度互连。

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