iCB系列产品是星空科技自主研发的芯片到芯片、芯片到晶圆的全自动键合设备。设备集成了高精度对准系统、自适应调平技术及先进的力控与温控模块，能够精准满足先进封装中对高精度、大压力及高密度凸点键合的严苛工艺需求。
| 设备型号 | iCB500 | iCB550 | iCB580 | iCB3000 | iTCB3000 |
| 键合精度 | ≤ ±0.7μm | ≤ ±0.5μm | ≤ ±0.3μm | ≤ ±0.5μm | 倒装 ≤0.5μm 正装 ≤±2μm |
| 上芯片尺寸 | 1~50mm | 1~100mm | 1~32mm | ||
| 下芯片尺寸 | 1~50mm | 1~300mm | Φ300mm | ||
| 键合头最高温度 | 450°C | 450°C | |||
| 键合台最高温度 | 200°C | ||||
| 最高键合压力 | 4000N | 450N | |||
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